在偏压的作用下,溅射出来的离子获得动能,加速飞向衬底并对衬底进行轰击,此时,衬底表面结合不牢固的原子会被打掉,这样子会留下一些结合紧密,缺陷少的薄膜原子,提高成膜质量

磁控溅射是一种涉及气态等离子体的沉积技术,该等离子气体被生成并限制在一个包含要沉积的材料的空间内,溅射靶材的表面被等离子体中的高能离子侵蚀,释放出的原子穿过真空环境并沉积在基板上以形成薄膜.

目前广泛使用的硬化膜是水溶液电镀铬.电镀会使钢发生氢脆,而且电镀速度慢,造成环境污染.

溅射镀膜是指在真空室中,利用荷能粒子轰击靶材表面,通过粒子动量传递打出靶材中的原子及其它粒子,并使其沉淀在基体上形成薄膜的技术.

热电阻蒸镀与电子束蒸镀是Z为常见的蒸发镀膜方式,其中热电阻蒸镀的原理是通过电流加热蒸发蒸发舟上的原料,而电子束蒸镀的原理是通过电子束加热蒸发水冷坩埚上的原料

真空蒸镀法，溅射镀膜，离子镀，分子束外延，化学气相沉积

真空镀膜技术是气相物理沉积的方法之一,也叫真空电镀.是在真空条件下,用蒸发器加热镀膜材料使之升华,蒸发粒子流直接射向基体,在基体表面沉积形成固体薄膜.

主要指的是真空技术与热处理技术相结合的新型热处理技术,其中,真空热处理所处的真空环境指的是低于一个大气压的气氛环境,包括低真空、中等真空、高真空和超高真空等,所以,真空热处理实际也属于气氛控制热处理.

使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜.通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD).以下是常见的物理镀膜工艺:

通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应,沉积一层固体材料层.以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺。