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真空镀膜中对蒸发源的材料要求有哪些?
通常对蒸发源应考虑蒸发源的材料和形状,一般对蒸发源材料的要求
介质膜和金属膜的区别
介质膜不导电,利用菲涅尔公式,通过一定折射率的材料,加上等倾干涉的条件,实现反射波相长,从而获得较大的反射率.
不同蒸发源的优缺点
1.结构简单、使用方便、造价低廉,因此使用普遍;2.可蒸发蒸发温度小于1500℃的铝、金、银等金属,蒸发一些硫化物、氟化物和某些氧化物.
真空蒸镀可应用产业
主要产业大多应用于装饰、光学、电性、机械及防蚀等方面,现就比较常见者分述如下:
蒸镀的加热方式
(1)电阻加热;(2)感应加热;(3)电子束加热;(4)雷射加热;(5)电弧加热.
ITO透明导电薄膜发展历程
透明导电氧化物(Transparent Conductive Oxide,TCO)是一种在可见光光谱范围(380nm < λ < 780nm)透过率很高且电阻率较低的薄膜材料.
磁控溅射镀膜设备的工作原理
磁控溅射镀膜设备的磁控溅射靶是采用静止电磁场,而磁场是曲线型的,对数电场用于同轴圆柱形靶
薄膜内应力产生因素
磁控溅射镀膜中,薄膜由于各种原因会产生内应力,不将其控制在合理的范围内会导致薄膜脱落等负面情况,大大减少使用寿命
磁控溅射镀膜技术的物理过程
离子轰击靶材表面时与靶材原子发生动量交换而在靶材内部引发一系列碰撞;一部分靶材原子从碰撞中获得反冲动能从而挣脱表面结合能的束缚而成为溅射原子
薄膜沉积—磁控溅射法
磁控溅射法具有设备简单、镀膜面积大、基面升温缓慢以及成本相对较低的特点,在科研领域得到了广泛的应用
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