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影响磁控溅射均匀性的因素
磁场的均匀性和工作气体的均匀性是影响成膜均匀性的主要因素。磁场大的位置膜厚,反之膜薄,靶的长度方向的磁场分量也会对镀膜厚度均匀性产生影响;气压大的位置膜厚,反之膜薄。由于磁场不可能绝对理想,那么就存在不均匀,而膜层厚度和气压的关系使调节气压不均匀来补偿磁场不均匀成为可能。另外,还可以配合调整靶基距和工作气体压强的方法在一定程度上使膜层均匀。
磁控溅射中靶中毒是怎么回事?
靶材中毒的影响因素
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