金基钎料概述

金基钎料也和银基钎料一样, 已有很长的使用历史。它比银基钎料相比,有抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点。

金基合金钎料主要用于钎焊Cu、Ni. W、Mo、钢，石墨、可伐合金等，特别适用于电真空器件以及航空发动机等重要零件的钎焊,所以在航空工业和电子工业中得到广泛应用。

金基合金焊料特点：

①低蒸气压，在熔化温度蒸气压一般为10∧-8~10∧-7Pa，远低于Ag基焊料;

②比银基合金有更好的耐腐蚀和抗氧化性能;

③良好的流散性和浸润性;

④好的高温稳定性，焊接时一般不形成脆性相,因而焊接强度高。

它的缺点是比重大，成本高。

金基合金种类：

金基合金焊料:金基合金焊料有高温固溶体型和低温共晶型两种。

主要有Ag-Cu，Au-Ni, Au-Ge, Au-Sn等系列。

1.Au-20Sn金锡片

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等

2.Au88Ge12金锗片

Au88Ge12金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，广泛应用在GaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管中，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

3.Au80Cu20、Au50Cu50金铜片

Au-Cu钎料有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性，它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。它广泛应用于真空器件的钎焊，如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。