输入产品关键词半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在科技领域和经济领域都具有至关重要的作用。从分类来看，半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分，其中集成电路占比最大，超过80%；分立器件、光电子和传感器占据其余份额，三者统称为D-O-S。细分到具体产品，集成电路又可分为数字芯片和模拟芯片两部分，其中数字电路包括逻辑芯片、存储器和微处理器，模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链等。
来源参考文献1
从材料的角度看，半导体产业相关的材料主要有三大类：1、基体材料；2、制造材料；3封装材料。
来源参考文献2
01基体材料
硅晶圆
根据芯片材质不同，分为硅晶圆片（第一代半导体）和化合物半导体，其中硅晶圆片的使用范围最广，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料。硅晶圆片全部采用单晶硅片，应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高，通常要求纯度达到11N以上。
化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、第三代半导体，相比第一代单质半导体（如硅（Si）、锗（Ge）等所形成的半导体），化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多。
总的来说。第1代：硅、锗的应用，推动了数字电路及其相关产业的兴起，目前代表产品是硅；第2代：砷化镓、磷化铟的应用，推动了通信等一系列产业的发展；第3代：氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用，目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展。
第三代半导体的热点方向
参考来源：
1、半导体材料专题报告：半导体材料空间广阔，国产替代迫在眉睫深度研究；来源：东莞证券研究所。
2、半导体材料专题报告：市场空间巨大，国产替代大有可为；来源：国信证券。
